科创板封装公司(科创板封装板块股票名单2023)
截至5月19日，科创板封装板块股票有芯朋微、利扬芯片、联瑞新材等3家。以下是南方财富网趋势选股系统为您整理的科创板封装板块股票的详细介绍。
一、芯朋微（688508）
(相关资料图)
公司主要从事电源管理集成电路的研发和销售。
芯朋微发布2022年第四季度财报，实现营业收入1.92亿元，同比增长-11.74%，归母净利润1097.86万，同比-84.8%；每股收益为0.09元。5月19日芯朋微（688508）开盘报69.38元，截至15点收盘，该股报71.800元涨4.53%，成交2.11亿元，换手率3.9%。
二、利扬芯片（688135）
公司业务有集成电路。
财报显示， 2022年第三季度，公司营业收入1.11亿元；归属上市股东的净利润为1206.23万元；全面摊薄净资产收益 1.15%；毛利率41.92%，每股收益0.09元。5月19日消息，利扬芯片今年来涨幅上涨9.73%，最新报31.050元，涨3.78%，成交额7501.33万元。
三、联瑞新材（688300）
公司主要从事硅微粉。
财报显示， 2022年第四季度，公司营业收入1.74亿元；归属上市股东的净利润为5697.13万元；全面摊薄净资产收益 4.74%；毛利率37.67%，每股收益-0.02元。5月19日收盘消息，联瑞新材最新报65.000元，涨2.22%。成交量119.32万手，总市值为81.03亿元。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
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